打破外企依赖！宁波这条生产线投产即成全国第一

一台台身着“白衣”的精密设备排列整齐，一片片看似简单却暗藏高科技的覆铜陶瓷基板缓缓推移……

2月18日，落户于余姚市低塘街道的国内首条具备世界先进水平、自主化设计的第三代半导体功率器件模组核心材料制造生产线正式投产。

江丰同芯开业暨投产仪式现场

该生产线由宁波江丰电子材料股份有限公司控股子公司——宁波江丰同芯半导体材料有限公司研发投资，是一家专业从事功率半导体覆铜陶瓷基板研发、生产、销售及相关产学研项目的企业。

功率半导体覆铜陶瓷基板广泛运用于新能源汽车、轨道交通、特高压、5G通讯及航空航天等领域。随着半导体封装、新能源汽车、人工智能等行业崛起，市场对覆铜陶瓷基板需求越来越大，一直处于供不应求的状态。但覆铜陶瓷基板技术门槛高，长期以来国内材料尤其是高端产品基本依赖外企，属于典型“卡脖子”技术。

覆铜陶瓷基板

用宁波江丰同芯半导体材料有限公司总经理张辉然的话说，江丰同芯最了不起的就是打破了中国功率半导体用覆铜陶瓷基板依赖外企的局面，让“覆铜陶瓷基板”贴上“宁波制造”的标签。公司规划成为该领域拥有独立知识产权、工艺技术先进、材料规格齐全、产线自动化的国产化覆铜陶瓷基板大型生产基地，力争2025年迈入世界前列。

江丰同芯生产的覆铜陶瓷基板不愁销路。“今天正式投产就已经在对接国内外大批订单，企业任务饱满，今年生产线月产量目标20万枚，前期稳定后将继续扩大产能。”张辉然说，覆铜陶瓷基板是第三代半导体芯片工作的载体，散热好、绝缘佳、抗弯强度高，产品经检测已经达到了世界一流水平，市场前景广阔。

宁波江丰电子材料股份有限公司党委书记、总工程师王学泽介绍：“江丰同芯于2022年4月成立的，仅用十个月完成了厂房改造、技术研发、设备安装，到今天开业投产，跑出了硬核‘加速度’，现在生产线‘马力全开’，冲刺‘开门红’。”