聚焦AI全产业链创新 海目星集团携系列前沿解决方案亮相深圳智博会

2026年8月26日至28日，第十届深圳国际智能装备产业博览会在深圳圆满举办。作为全球智能装备产业的核心风向标展会，本届盛会汇聚全球产业上下游优质资源与顶尖创新成果，全方位展示人工智能技术驱动下的产业变革新趋势、新机遇，为行业搭建技术交流、产品展示、产业对接的高端平台。

立足AI产业高速发展的时代风口，海目星激光科技集团股份有限公司携AI产业链、先进封装、新型显示、智能眼镜等多领域前沿解决方案重磅亮相。海目星激光凭借全栈自研的激光与自动化技术，完整展现高端智能装备的技术优势与量产实力，充分彰显企业赋能AI全产业链发展的硬核智造力量。

深耕底层工艺创新，打造全链条交付能力

自成立以来，海目星激光始终深耕智能制造底层工艺创新，坚持以技术落地、量产交付为核心导向，持续迭代优化适配多行业、可落地、高可靠的智能化解决方案，为产业升级筑牢技术根基。

本次深圳智博会上，海目星激光全景式展示了从单机智能设备、整线智能装备，到硬件创新、软件智管的完整技术体系。凭借成熟稳定的量产交付实绩，精准对接行业高端产能落地、高效提质增效的核心诉求，获得现场业内人士的广泛认可。

深耕AI核心赛道，夯实智算产业发展底座

伴随AI基础设施建设迎来爆发式增长，海目星激光精准布局芯片返修、AI液冷、AI服务器电源、高速连接器/线束四大核心赛道，打造从电源验证到液冷系统完整工艺一体化解决方案，为算力产业、智算中心建设提供坚实支撑。

在AI液冷领域，海目星激光可全面覆盖液冷板、散热管道、分流器、Manifold等核心部件的全制程加工需求，可高效完成激光焊接、清洗、检测等关键工艺。针对AI服务器、算力机柜等核心设备，推出自动化组装、精密检测、烘干注氮、节点保压、介质切换等一站式成套解决方案，产品广泛适配AI算力中心、大型数据中心、高性能计算等核心应用场景，有效助力算力设备高效、稳定运行。

突破先进封装技术，加速玻璃基板商业化落地

聚焦半导体先进封装产业机遇，瞄准玻璃基板商业化落地痛点，海目星激光在本届展会重磅发布TGV激光蚀刻一体化解决方案。该方案依托公司自研超快飞秒激光器，成功打通激光微孔改性、化学蚀刻的核心制程，同时配套算力PCB激光钻孔、载板胶膜开窗专用核心设备。

该方案有效解决了行业多设备协同繁琐、工艺衔接复杂、良率管控难度大等核心痛点，大幅提升封装制程效率与产品良率，目前已实现整线成套交付，可快速赋能客户规模化量产。

技术跨界赋能，多赛道助力产业智能升级

依托激光与自动化核心技术的跨界迁移能力，海目星激光持续拓宽产业赋能边界，在新型显示、智能穿戴、汽车电子等多个领域实现技术突破与规模化应用。

在新型显示领域，海目星激光已基本实现Micro LED全链条设备自主研发，核心设备全面覆盖晶圆加工与显示封装制程，精准攻克行业巨量转移、焊接良率、芯片修复、检测漏检四大痛点，可为客户提供从中试研发到规模化量产的全流程解决方案。

在智能眼镜领域，海目星激光以激光微加工为核心技术底座，攻克光波导、光学引擎两大核心工艺难题，推出X-Cube光学堆叠贴合、光波导激光切裂一体机等核心装备，打造一站式定制化解决方案，助力智能穿戴产品提质增效、创新迭代。

除此之外，海目星激光同步展出汽车电子、3C电池、精密焊接、通用ATE和视觉检测平台等成熟产品线，全方位展现公司跨行业技术复用、系统化集成、整线交付的核心竞争优势。

深化产业技术交流，共促行业协同创新

展会期间，海目星激光技术专家团队围绕行业热点技术，开展6场专题演讲，聚焦AI电源全链路自动化测试、液冷板焊接气密检测一体化、料带激光切焊精密加工等核心方向，与现场业内同仁、合作伙伴深度探讨技术落地路径、量产优化方案与行业发展趋势，以开放共享的姿态推动产业技术互通、协同创新。

从AI算力基础设施、半导体先进封装，到新型显示、智能穿戴多元赛道，海目星激光始终以全栈自研技术为核心驱动，持续输出“激光+自动化”系统化、定制化智造解决方案。未来，海目星激光将持续深耕技术研发、坚守工艺创新，不断突破高端智能装备技术边界，以硬核智造实力助力AI产业高质量发展，为全球智能制造升级持续赋能。